华为发布鲲鹏芯片华为鲲鹏芯片性能华为芯片发展历史

华为芯片发展历史简介

一、SD509

SD509并不是华为自研的第一款芯片。早在1991年，任正非就从隔壁的亿利达挖来了硬件工程师徐文伟(大徐)，由他组建了华为的集成电路设计中心。在大徐的主持下，叶青等人反向开发了一款数字芯片SD502，这是华为芯片研发的发端。

二、海思和K3V1

2006年，华为针对已经开展的手机业务需求，海思开始着手研发自己的手机芯片解决方案。三年后，海思推出了第一款手机应用处理器(AP，Application Processor)，命名为K3V1。

K3是登山界对喀喇昆仑山布洛阿特峰(Broad Peak)的别称，海拔8051米，是世界第十二高峰。K3与他的兄弟峰K2(乔戈里峰，世界第二高峰)一样，是世界上公认的攀登死亡率最高的山峰之一。作为手机应用处理器的攀登者，K3V1也没有幸免，刚一问世，就阵亡了。

K3V1采用的是110nm工艺，而当时主流芯片已经采用65nm甚至45nm，足足一代多的性能落差。操作系统也是偏门的Windows Mobile。这样的策略性失误导致连采用K3V1的工程机都没有，更别提铺货上市了。

三、华为巴龙芯片

2010年初，华为推出了业界首款支持TD-LTE的基带处理器，并能同时支持LTE FDD和TD-LTE双模工作。

华为内部一定有一位资深的登山爱好者，喜欢挑战那些低调又充满魅力的高峰。和K3一样，这颗基带处理器也以雪峰命名，称为巴龙(Balong)700。巴龙峰海拔7013米，位于珠穆朗玛峰的西北，鲜为人知。
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